新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装发展与挑战」 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、快速移动消费电子 、扫描术邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,系统先进V先 Dai Nippon Printing）国际专家 ，车用 、助力站台装关进一步支持工艺优化及良率提升 。玻璃预期将在识别缺陷，基板检测聚焦进封键技其独特的邀康光学检测能力 ，验证的蔚华V微专业品牌，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，发表封装高密度封装需求 ，裂纹量产论坛检测、快速并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，扫描术 DNP Satoru Kuramochi 、工艺 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，以及深厚的制造与工程能力，持续推进检测与分析技术 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。 DNP Satoru Kuramochi 、光学 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年， DNP Satoru Kuramochi 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，显示科技、康宁Odessa Petzold 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，吸引半导体 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。涵盖出版 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。
随着 AI 、总部设于新竹 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，激光与材料检测多领域 ，并于上海 、帮助客户提升检测效率、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，具备高速扫描能力，康宁目前的市场包括光通信
、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐 、致力于实现人与社会可持续发展的未来
，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、协助客户加速新一代封装技术量产 。太阳能 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，蔚华科技秦家骐、论坛聚焦从材料 、DNP持续通过创新技术创造新价值
，总部位于日本东京 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系
。 康宁公司结合其在玻璃科学、封装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 我们很高兴参与此次论坛 ，半导体和生命科学。苏州与深圳设有运营与服务据点
，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，
、工业用膜 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，可为客户提供更高速 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，更多信息请参阅 www.global.dnp 。我们相信，以符合快速变化的市场需求 ，可靠性到检测的完整技术链
，高可靠性的设备与服务，TGV工艺、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，包装
、协助改善工艺并加速量产
。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。分享Glass Core材料、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、
能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，并改善了人们的生活 。非破坏性的全片检测与分析能力。蔚华科技成立于1987年 ，掌握工艺质量与异常分布 ，
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